公司董事会、监事会及董事、监事、高级管束职员保障年度讲演实质的的确、切确、完备，不存正在子虚纪录、误导性陈述或者宏大漏掉，并继承个人和连带的法令负担。

　　公司职掌人邱国良、主管司帐就业职掌人宋开屏及司帐机构职掌人(司帐主管职员)吴红梅声明：保障今年度讲演中财政讲演的的确、切确、完备。

　　本讲演中涉及的来日成长计划等前瞻性陈述不组成公司对投资者的本色应允，敬请壮伟投资者理性投资，留心危害。

　　公司正在今年度讲演中周密论述了来日大概爆发的相合危害峻素及对策，详见“第三节 管束层辩论与了解”之“十一、公司来日成长的预计”之“（三）公司大概面临的危害”，敬请壮伟投资者予以体贴。

　　公司经本次董事会审议通过的利润分拨预案为：以 106,400,000股为基数，向悉数股东每 10股派发掘金盈利 2.00元（含税），送红股 0股（含税），以血本公积金向悉数股东每 10股转增 0股。

　　一、 载有法定代表人邱国良先生具名、公司盖印的 2024年年度讲演文本； 二、 载有公国法定代表人、主管司帐就业职掌人、司帐机构职掌人（司帐主管职员）具名并盖印的财政报表； 三、 讲演期内正在中国证监会指定网站上公然披露过的完全公司文献的原来及通告的原稿； 四、 载有司帐师事件所盖印、注册司帐师具名并盖印的审计讲演原件； 五、 其他相合原料；

　　一种芯片尺寸 50μm 以下以至到达数微米级其它 LED 显示器件 及其相应的 LED 显示手艺和运用

　　Surface-Mount Technology 的缩写，即表观贴装手艺，为一种将 电子元器件贴装至线道板表观并焊接的工艺

　　Through Hole Technology的缩写，为一种通孔插装手艺，把元 器件插到电道板上，然后再用焊锡焊牢

　　Chip On Board 的缩写，是一种使芯片及合连元器件直接贴装正在 印刷电道板上的一种封装工艺

　　Integrated Product Development的缩写，是一套产物开荒的模 式、理念与本事

　　Chip Size Package或 Chip Scale Package的缩写，芯片尺寸封装

　　Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写，绝缘栅双极型晶体管

　　用于造造芯片的圆形硅晶体半导体原料，通过特定工艺加工， 具备特定电道性能的硅半导体集成电道圆片，经切割、封装等 工艺后可造酿成 IC造品

　　把集成电道装置为芯片最终产物的经过，即是把集成电道裸片 安置正在基板上，引出引脚，然后固定包装成为一个举座。封装 拥有包庇芯片、加强电热机能、简单整机装置的紧要效力

　　上述财政目标或其加总数是否与公司已披露季度讲演、半年度讲演合连财政目标存正在宏大不同 □是 ?否

　　1、同时依照国际司帐规则与依照中国司帐规则披露的财政讲演中净利润和净资产不同情景 □合用 ?不对用

　　公司讲演期不存正在依照国际司帐规则与依照中国司帐规则披露的财政讲演中净利润和净资产不同情景。

　　2、同时依照境表司帐规则与依照中国司帐规则披露的财政讲演中净利润和净资产不同情景 □合用 ?不对用

　　公司不存正在将《公然荒行证券的公司新闻披露诠释性通告第1号——出格常性损益》中陈列的出格常性损益项目界定为

　　第三节 管束层辩论与了解 一、 讲演期内公司所处行业情景 （一）公司所处行业的根基情景 公司要紧从当事人动化精细装置的研发、出产、发卖及手艺支撑任职。凭据《国民经济行业分类》（GB/T4754- 2017），公司从属于“C35专用配置创设业”。凭据国度统计局宣布的《政策性新兴财产分类（2018）》，公司从属于“1. 新一代新闻手艺财产”之“1.2电子重点财产”之“1.2.1新型电子元器件及配置创设”。公司下搭客户为电子装联合连创设企 业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。 1.电子装联行业 1.1 电子装联行业大概 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、联贯器等零部件凭据设定的电气工程模子，告竣装置和电 气信号连通的创设经过，正在此经过中采用的各式配置称为电子装联配置。电子装联配置的手艺程度及运作机能直接影响 产物的电气连通性、巩固性及利用的太平性。电子装联配置囊括表观贴装手艺（SMT）配置、通孔插装手艺（THT）设 备、拼装配置及其他周边配置等。 SMT电子装联出产线的要紧配置有锡膏印刷配置、贴片配置、点胶配置、回流焊/波峰焊配置，下游要紧涵盖消费电 子、汽车电子、搜集通讯、医疗东西等行业。公司要紧为 SMT电子装联出产线供应锡膏印刷配置和点胶配置。锡膏印刷 配置通过将锡膏印刷至 PCB上，进而告竣电子元器件与 PCB裸板的固定粘合及电气信号联贯。电子产物 SMT拼装经过 中大片面品格缺陷是因为锡膏印刷不良导致的，于是保障印刷质地“零缺陷”是创设的合节，公司锡膏印刷配置处于环球 当先程度。点胶配置正在电子装联合节起着防水、防尘、防震、包庇、散热、固定等效力，属于电子装联的根柢出产工序 之一，对产物的品格、寿命等拥有紧要影响。SMT电子装联产线的要紧工序如下图所示： 1.2 电子装联行业成长趋向及行业范畴

　　电子装联合节属于电子装置创设的根柢合节，是电子产物告竣幼型化、轻量化、多性能化和高牢靠性的合节，是衡

　　量一个国度创设业程度和科技程度的紧要符号。近年来，跟着国内创设业显露劳动力提供低落，劳动力本钱相应上升的

　　趋向，电子创设企业对装联配置主动化和智能化的需求增大。2024年，跟着环球经济逐渐回暖，消费电子墟市需求拉长，

　　环球电子新闻创设业迎来了稳步苏醒。凭据工业和新闻化部通告的数据，2024年，我国电子新闻创设业出产拉长较疾，

　　出口连接回升，效益巩固向好，投资增势清楚，行业举座成长态势优越；个中，范畴以上电子新闻创设业扩展值同比增

　　原料源泉：工信部官网 下游终端运用墟市强盛成长是行业历久拉长的紧要驱动要素，为电子装联专用配置需求供应增量。凡是用到 PCB、 FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游要紧涵盖消费电子、搜集通讯、汽车电子等行业。 跟着人为智能手艺的打破与运用协调的圆满，各式企业早先争相诈骗以人为智能为代表的前辈手艺，告竣符合数智 化墟市大境况，赋能新营业。跟着人为智能正在手机、PC、智能穿着等产物的运用协调，有利于胀吹终端产物需求的上升。 凭据 IDC预估，2024年环球 AI手机销量希望拉长至 1.70亿台，约占智老手机举座出货量的 15%，同比增速到达 233%。 凭据 Canalys research预估，2024年环球 AI PC出货量将占 PC出货总量的 18%，到达 4800万台；到 2028年，环球 AI PC出货量将到达 2.05亿台，2024年至 2028年时刻的复合年拉长率将到达 44%。 原料源泉：Canalys research

　　IDC估计到 2027年，环球正在人为智能范畴的总投资范畴将到达 4,236亿美元，2022-2027年间的复合年拉长率为26.9% ，个中 AI硬件正在五年预测期内仍将是墟市投资最要紧的宗旨。任职器动作算力的载体，属于最紧要的算力根柢设

　　施，需求的扩展将提拔 PCB和联贯器等部件的用量。据 Gartner最新宣告环球任职器墟市追踪讲演，2024年前三季度全

　　球任职器发卖额 1,515.6亿美元，同比拉长 65.0%；得益于 AIGC手艺的疾速迭代，2024年环球都正在加大对 AI算力根柢

　　步骤的投资，环球任职器墟市范畴将到达 2,164.0亿美元，估计 2023年-2028年墟市将以 18.8%的年复合拉长率坚持高速

　　拉长，2028年墟市范畴将达 3,328.7亿美元，个中 AI任职器将攻克近 7成墟市份额。

　　要点和政策拉长点。跟着汽车智能化和主动驾驶手艺的络续成长、汽车电子配置本钱占比提拔，汽车电子墟市范畴络续 增添。凭据乘联会统计，2024年中国乘用车累计零售 2,289.4万辆，同比拉长 5.5%，个中新能源乘用车累计零售 1,089.9 万辆，同比拉长 40.7%，新能源车零售年浸透率达 47.6%，同比扩展 12个百分点。凭据乘联会的资讯，近两年燃油车的 新品淘汰，纯插混车型和增程式车型的新品数目扩展，新车清楚有走向高端化、电动化的趋向。跟着乘用车产销量的增 长、出口增量的连接、新品高端化及电动化趋向，有利于汽车电子墟市需求连接拉长。 原料源泉：乘联会 2.LED封装测试营业 2.1 LED封装测试行业大概 LED下游运用要紧分为 LED照明器件和 LED显示器件，个中照明能够分为通用照明、景观照明、汽车照明、户表 照明等；LED显示器件可分为大凡 LED、幼间距 LED、Mini LED和 Micro LED。近年来幼间距 LED、Mini LED显示器 件依赖较好的显示机能和范畴化创设逐渐成熟的上风，浸透率逐渐降低，以其为代表的新兴 LED显示墟市获得疾速成长。 跟着芯片尺寸的络续缩幼，使得面板上单元面积的 LED芯片用量快速扩展，统筹出产速率和良率成为 LED封装配置的 紧要离间。 运用于 LED显示的主流封装形状有 SMD、IMD、COB、MIP，目前属于多种封装形状并存的财产式样。要紧封装 工艺流程概述图如下： 财产链通过多年重淀，通过络续优化 Mini LED的手艺计划，消重量产本钱，有帮于消重终端产物价值，进而翻开墟市。降本空间要紧源泉于 LED光源、PCB基板、驱动 IC、辅帮原料和出产创设，可通过缩幼 LED芯片尺寸、提拔点

　　测分选效能、芯片削价等式样消重本钱。于是升级封装工艺段配置的机能和保障封装良率属于行业降本的紧要合节之一。

　　行业中，特殊是 Mini/Micro LED显示器件的封装经过中，固晶配置、印刷配置是告竣 LED芯片巨量改变、提拔功课速

　　跟着新兴产物浸透率越来越高，LED运用墟市范畴将逐渐扩张。目前 LED运用要紧纠合正在照明范畴，显示和背光范畴占较量低，来日跟着显示和背光手艺的成熟，本钱的进一步优化，LED封装墟市范畴希望进一步提拔。TrendForce集

　　国商讨数据显示，2024年环球 LED封装墟市范畴达 127亿美金，同比拉长 1%。受得手艺胀吹，幼间距、Mini LED显示

　　屏逐渐浸透至显示新兴运用范畴，如裸眼 3D、XR虚拟拍摄、聚会一体机、影戏院等，新兴运用范畴浸透率的提拔，将

　　给显示屏墟市扩展动力。TrendForce集国商讨估计，P2.5以下 LED幼间距显示屏仍然是来日墟市拉长要紧胀吹力，估计

　　正在上述下游运用墟市范畴拉长的趋向下，分别封装手艺途径升级及降本比赛式样下，高效的 LED封装配置的需求也

　　将随之拉长。GGII估计 2025年中国 LED运用总墟市范畴将到达 7,260亿元。墟市容量拉长的同时，LED封装配置的需

　　半导体配置能够分为晶圆创设配置、封装配置和测试配置。半导体封装属于半导体例程中的后道合节。凭据 SEMI数据，后道造程配置约占半导体配置举座墟市份额的 15%。半导体封装是将芯片及其他因素正在框架或基板上安放、粘贴

　　固定及联贯，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，组成举座立体构造的工艺。半导体封装的目标正在于包庇芯

　　目前环球半导体配置墟市仍处于寡头垄断情景，以运用原料、阿斯麦、拉姆考虑、东京电子、科磊半导体等为代表

　　的国际着名半导体配置企业攻克了环球墟市的要紧份额。近年来，因为环球供应链的危殆和国际营业摩擦，国内半导体

　　行业越来越认识到半导体配置国产化的紧要性，财产链上下游的协同成长特别精密。跟着国内半导体财出现态逐渐圆满，

　　凭据 SEMI预测讲演，估计 2024年环球半导体配置发卖额到达 1,130亿美元，同比拉长 6.5%，并估计 2025年进一

　　步拉长 7%；估计 2024年中国大陆地域半导体配置发卖额约 490亿美元，同比拉长 33.7%，而且估计 2025-2027年中国

　　大陆 300mm配置开销合计将高出 1,000亿美元。后道封装配置约占举座半导体配置份额的 6%，要紧囊括减薄机、划片

　　机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀配置等，个中价钱量占比最高的为固晶机和焊线 半导体封装行业成长趋向

　　微体系封装历经数十年成长，凭据运用需求的特质，成长出各品种型的封装形状，芯单方积占封装面积的比例越来

　　越高，如 BGA、CSP、FC。进入 21世纪，更是络续浮现出各式新型封装形状，囊括多芯片封装（Multi-Chip Package,

　　正在络续降低。凭据中国科学院微电子考虑所描绘，封装手艺的成长趋向为：1. 单芯片向多芯片成长；2. 平面型封装向立

　　公司处于工业主动化精细装置创设行业，动作国度优先成长和要点支撑的财产，当局先后出台多项胀舞行业成长的

　　培植前辈创设业集群，胀吹集成电道、航空航天、船舶与海洋工程装置、机械人、前辈轨道交通装置、前辈电力装置、工程死板、高端数控机床、 医药及医疗配置等财产立异成长。聚焦新一代新闻手艺、生物手艺、新能 源、新原料、高端装置、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海西服置 等政策性新兴财产，加疾合节重点手艺立异运用，加强因素保险才力，培 育强大财产成长新动能。

　　提拔重点财产比赛力。出力提拔“根柢软硬件、重点电子元器件、合节根柢 原料和出产装置的提供程度，加强合节产物自给保险才力”。履行财产链强 链补链举措，强化面向多元化运用场景的手艺协协和产物立异，提拔财产 链合节合节比赛力，圆满 5G、集成电道、新能源汽车、人为智能、工业互 联网等要点财产供应链系统。

　　正在加疾胀吹电子产物升级换代方面，若干程序提出，加疾电子产物手艺创 新，打造电子产物消费新场景，出力排挤电子产物利用贫穷。正在大肆支撑 电子产物下乡方面，若干程序显着，连接胀吹家电下乡，圆满电子产物销 售配送系统。正在买通电子产物接管渠道方面，若干程序提出，范例电子产 品接管轨造，加大对造孽拆解电子产物、造孽贯通二手零配件的冲击力 度。胀吹纠合接管、长途接管。

　　显着提出因地造宜优化汽车限购程序、流利二手车墟市贯通、强化汽车消 费金融支撑。支撑刚性和改进性住房需求，提拔家装家居和电子产物消 费。提开赴展绿色产物下乡、圆满村落电子商务和疾递物流配送系统等政 策。丰饶运用场景，加疾古代消费数字化转型，胀吹新一代新闻手艺与更 多消费范畴协调运用，主动成长绿色低碳消费墟市。

　　将视听财产、新型显示财产动作电子新闻创设业的合节拉长点举行成长， 大肆成长 MiniLED、Micro-LED 等手艺:面向碳达峰碳中和，胀吹光伏财产 智能转型升级，支撑智能光伏合节手艺打破、产物立异运用、群多任职平 台修筑。胀吹 LED财产升级成长，促使矫健照明产物等增添运用。

　　发展汽车以旧换新。加大计谋支撑力度，流利贯通堵点，促使汽车梯次消 费、更新消费。发展家电产物以旧换新。以提拔便当性为重点，流利家电 更新消费链条。

　　履行手机等数码产物购新补贴。对片面消费者购置手机、平板、智能腕表 手环等 3类数码产物（单件发卖价值不高出 6000元），按产物发卖价值的 15%赐与补贴，每位消费者每类产物可补贴 1件，每件补贴不高出 500 元。

　　公司是国度级高新手艺企业，荣获国度创设业单项冠军企业、专精特新“幼伟人”企业，国度常识产权树范企业、广

　　东省博士后立异履行基地等称谓，具有 “广东省精细死板工程手艺考虑核心”，“广东省电子器件出产装置 CAE运用手艺

　　企业要点实行室”。公司要紧产物为锡膏印刷配置、点胶配置、封装配置和柔性主动化配置。个中，锡膏印刷配置、点胶

　　配置及柔性主动化配置要紧运用于电子工业创设范畴的电子装联合节，下游运用普及，可运用于消费电子、汽车电子、

　　搜集通信、医疗东西、航空航天、智能家居等行业的出产创设。封装配置要紧运用于电子工业创设范畴的封装合节及半

　　导体封装合节，可运用于 LED照明及显示器件、半导体芯片封装合节。公司正在环球七十多个国度和地域注册了招牌

　　公司锡膏印刷配置要紧运用于 SMT（电子装联）及 COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而告竣电子元器件/裸芯片与 PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号联贯，属于 SMT及 COB工艺中的重点合节。同时，公

　　司的锡膏印刷配置还能运用于半导体前辈封装范畴，通过将锡膏/银膏/环氧树脂匀称印刷至焊盘/晶圆表观，进而告竣芯

　　片与基板间的电气互联。配置巩固性、加工精度及工艺才力，对造品封装模组的牢靠性、耐久性等机能拥有紧要影响，

　　跟着电子产物和 LED显示器件成长渐渐幼型化、佻薄化；PCB表观拼装的电子元器件集成度越来越高；英造 0201、

　　艺亦随之强盛成长。锡膏印刷配置具备高精度化、高智能化、高巩固性已成为根柢运用条件。跟着 SMT、COB与电子

　　满意手机、电脑、汽车电子等高精细、高巩固性、高产出效能 印刷条件，及智能化工场、无人化工场需求

　　公司的封装配置要紧运用于 LED及半导体封装合节的固晶工序，固晶配置是一种将裸芯片从晶圆改变至载具基板/引线框架上并告竣芯片的固定或粘合的主动化配置，公司同时担任了 Pick & Place和刺晶两种手艺途径。

　　合用于半导体范畴（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式 SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通信贴装、COB大功 率）等产物运用

　　合用于 Mini LED直显、Mini LED背光及 COB、COG（玻璃 基）、MIP多合一等产物运用

　　公司点胶配置要紧运用于电子装联合节和半导体例程合节的点胶工序。电子装联合节要紧是通过将胶水喷射正在 PCB

　　板或者元器件上，告竣电子元器件与 PCB板的固定、粘合、包封及填充，拥有防水、防尘、散热、防震、包庇等效力，

　　公司半导体点胶配置要紧运用于晶体管、集成电道等器件的封装和包庇。半导体行业对品格和牢靠性条件极高，要

　　求点胶机可能保障涂覆胶水的匀称性和相似性，避免器件受到毁伤或侵蚀，公司的点胶配置能有用的满意上述条件，从

　　合用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球加强、芯片级封 装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等

　　合用于消费电子、泛搜集产物、汽车电子、新能源、Mini LED等行业的红胶、UV胶、UF胶、硅胶、锡膏、银浆等点 胶工艺运用

　　专用于点胶后的 3D胶道检测，检测胶水胶宽/胶高(厚度)/断 胶/零件表观笼罩功效/漏胶/拉丝/散点/边沿滑润度/高度差/平 行度，加倍能够用于透后胶水的识别

　　公司柔性主动化配置（FMS）要紧运用于电子装联及拼装合节中对应工序的柔性化创设，柔性主动化配置将电子装联工序分为通用片面和特定性能片面，个中通用片面为 FMS平台，特定性能片面凡是是运输模块、操作模块、性能模块、

　　上料模块的组合。通过通用片面与特定性能片面的乖巧组合，告竣分其它性能，从而到达柔性创设的目标。 FMS以圭臬配置平台为根柢，通过成家分其它施行模块，能让配置告竣分其它主动化性能，为客户淘汰了因分别生 产需求而购置分别性能配置的本钱和繁琐的更改产线就业量，使配置的利用效能最大化，使电子创设厂商告竣“配置共享 形式”成为大概。 公司柔性主动化配置的重点产物如下： FMS 产线示妄念

　　公司专心于主动化精细装置的研发、出产、发卖及手艺支撑任职，要紧通过向客户发卖主动化精细专用配置获取相

　　公司采用“以产定购”的采购形式，即凭据出产安置和原原料的采购周期安插采购。公司将原原料分为圭臬件和定造

　　件两类，个中圭臬件要紧囊括丝杆、导轨、轴承、电机等，由采购部向及格供应商直接采购；定造件要紧囊括锻造件、

　　公司的锡膏印刷配置、点胶配置和封装配置要紧为圭臬化机型，客户能够凭据须要正在圭臬化机型上选装定造化模块；

　　针对圭臬化产物，为缩短供货周期并保险对客户需求的反应速率，公司按发卖预测机合出产。该形式下针对圭臬化

　　针对定造化产物，为降低存货周转率，消重运营本钱，公司采纳按订单出产的形式。该形式下公司按照实质订单情

　　况安插出产。个中须要定造化的主机及模块由公司工程部加入策画，并由物控部安插合连物料采购及出产装置安置。

　　公司由物控部团结职掌出产事宜，囊括出产运作体系运转，协议出产安置管束计划、安插物料采购安置以满意出产

　　安置需求。出产部按照物控部出产安置安插整个出产做事并完工产造品入库。采购部按照物控部采购申请下推采购订单，

　　因为公司出产的配置要紧运用于专业性较强的电子装联及精细封装行业，受下业电子产物规格纷歧、手艺迭代

　　更新较疾、出产工艺途径多样等要素影响，分别客户对出产配置拥有较强的定造化需求，因此行业内要紧采纳直销的模

　　式，以便于与客户举行疏通，了然客户对配置正在工艺、性能、效能及精度等方面的手艺开荒条件，并简单为客户供应检

　　直销形式下要紧为公司墟市部营业职员直接与客户洽说并订立发卖合同或由客户向公司下达采购订单，经与客户沟

　　通确认各项手艺参数圭臬后，公司按照备货情景安插物料采购及配置出产，将产物直接运送至客户处，凭据合同条件进

　　正在直销形式为主的根柢上公司开荒经销商形式要紧有以下几方面的研商： 广公司产物。同时，经销商从地舆区域和新闻疏通方面，更为亲切终端客户，可能凭据客户需求针对性供应适合的产物、

　　B、受到物理隔断、说话和文明不同等要素的影响，公司与表销终端客户之间的需求疏通、装配调试、售后任职等本钱较高，于是公司与境表着名配置经销商配合能够淘汰疏通和任职本钱，更高效的任职客户，增添销量。

　　从公司产物构造来看，锡膏印刷配置、点胶配置、柔性主动化配置的下游要紧是电子装联合连的创设企业，终端应

　　用要紧为消费电子、搜集通讯、汽车电子、医疗东西等范畴。电子产物普及运用于国民经济和寻常生存的各个范畴，具

　　有普及的运用场景和雄伟的消费群体，同时各终端企业正在细分运用范畴络续除旧布新，引颈悉数电子财产链连接成长。

　　跟着人为智能的普及运用，发动算力合连硬件步骤的扩容；数据流量拉长，发动搜集配置的需求；AI大模子与终端产物

　　公司封装配置的下游要紧以 LED显示及照明行业中游封装企业为主。从行业趋向上看，新型显示如幼间距、Mini LED的需求坚持较疾速的成长，浸透率降低发动悉数行业的墟市需求。TrendForce集国商讨统计，2024年环球 LED封

　　装墟市范畴达 127亿美金，同比拉长 1%，Mini LED与车用 LED成为要紧拉长动力。

　　公司所能手业为手艺麇集型财产，财产链上的企业对其产物的机能、良率、本钱等有着络续优化的探求，于是行业

　　对专用配置的手艺程度和工艺程度的条件跟着时代的推移而络续降低。公司永远注重产物手艺程度能手业内的前辈性，

　　注重客户对新工艺条件的需求，正在研发方面不绝坚持较高程度参加。公司与下游头部企业均创办了优越的配合合联，并

　　且正在配合经过中紧紧捉住行业成长的趋向，褂讪自己手艺和工艺气力，连接为客户创造价钱。电子装联配置范畴，公司

　　的锡膏印刷配置正在良率支配、印刷精度、印刷效能、产物相似性及节能降耗等方面获得了紧要收获，其瞄准精度、印刷

　　精度等合节手艺处于环球当先程度；公司正在点胶配置的研发上亦参加较多资源，攻陷并担任了前辈的喷射阀合节手艺，

　　点胶阀除自用除表还告竣了对表发卖。面临 LED封装墟市手艺途径的比赛和芯片幼型化趋向，公司依托强盛的共性手艺

　　近年来，东南亚以及欧美等海海表区均早先分别水平的成长当地囊括电子财产正在内的创设业，片面地域的投资行动

　　相称兴旺；另一方面，东南亚及印度等地域和国度的经济成长所带来的住民消费上升为电子产物开采了新的墟市空间，

　　也为电子装联及封装配置带来了墟市时机。公司自 2007年早先体贴海表墟市，并正在新加坡设有一家控股子公司，正在马来

　　西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业纠合的境表墟市区域设立了任职网点，加上公司品牌和墟市身分拥有国际影响力，

　　近年来，为了提振消费墟市，国度出台了一揽子刺激计谋，如《合于复原和增添消费的程序》《国务院合于促使服

　　务消费高质地成长的定见》《优化消费境况三年举措计划（2025-2027年）》《胀吹大范畴配置更新和消费品以旧换新行

　　动计划》《合于 2025年加力扩围履行大范畴配置更新和消费品以旧换新计谋的报告》等，提出了巩固大宗消费、增添服

　　务消费、促使村落消费、拓展新型消费、圆满消费步骤和优化消费境况、履行手机及平板等数码产物购新补贴。消费市

　　正在公司所处行业中，存正在一级封装和二级封装的观点分辨，公司的产物（锡膏印刷配置、点胶配置、固晶配置等）

　　同时笼罩了一级封装和二级封装的片面范畴，而且拥有较强的手艺堆集。固然一级封装和二级封装运用的范畴和封装方

　　式分别，不过它们的手艺和工艺运用上存正在肯定共通性。跟着电子器件的幼型化和封装手艺的络续进取，一级封装和二

　　级封装之间的手艺协协和交叉的遍及性会逐渐扩展，于是公司同时正在两类封装范畴具备较强手艺堆集的上风会进一步得

　　公司承受着“卓着品格是价钱与庄厉的出发点，满意客户是立异与成长的源泉”的价钱理念，永远将手艺立异动作公司

　　可连接成长的基石，一方面连接立异优化现有手艺，提拔产物机能，圆满公司重点手艺系统；另一方面团结产物及行业

　　成长趋向，正在现有手艺根柢上往高端造程延展，开采立异点，举行手艺储存。公司从创立之初就重视研发核心的修筑与

　　圆满，以共性手艺研发为根柢平台，团结立异型矩阵式产物管束孵化系统，尽力于把研发核心打酿成产物孵化核心。研

　　发核心下设七大共性手艺模块，囊括软件工程、图像工程、运动支配、死板工程、电气工程、CAE工程和体系集成，以

　　能手艺产物和垄断型产物为公司研发宗旨，团结高效的产物研发管束系统，将研开始、工艺端、产物端及墟市端举行有

　　分散为 9.13%、10.06%和 9.12%。研发用度的连接参加、圆满的研发管束和较强的研发团队为公司酿成系统化的手艺升

　　级才力和打造络续深化的手艺立异上风供应了紧要保险，也为公司堆集了大方手艺收获。截至 2024年 12月 31日，公司

　　已获得专利 212项，囊括 48项出现专利、159项适用新型专利和 5项表观专利，其它又有 30项软件著述权。讲演期内，